Efter morgonens nyhet om att HTC One M9 verkar ha lite problem med värmeutveckling kanske de borde snacka med Fujitsu om att få använda deras vattenkylning i nästa mobil.
Det kan låta halvgalet att bygga in vattenkylning i en mobil, men det fungerar inte på samma sätt som till exempel hemmabyggda datorer.
Istället handlar det om ett slutet system som via vätska leder bort värme från värmegenererande komponenter och lagom till att vätskan svalnat åker den tillbaka till den del som genererar värme.
Systemet ska va 0,6 millimeter som tunnast och en millimeter som tjockast och kommer enligt Fujitsu att vara uppåt fem gånger mer effektivt på att avleda värme än vad dagens kyllösningar för mobiler är.
Produkten är däremot inte färdig för släpp ännu, utan Fujitsu tror att 2018 blir ett lämpligt år då tekniken kan börja hitta ut i riktiga produkter.
