Produktionen av Snapdragon 875 – nästa toppchipp, har startat

Qualcomms högprestandakrets som ska finnas under motorhuven på kommande flaggskeppstelefoner, Snapdragon 875, rapporteras ha börjat tillverkas. Det är TSMC:s fabrik Nanke 18 för 5nm-produktion i Taiwan som arbetar med tillverkningen.

Det ryktas att 875-serien kommer att ha ett inbyggt 5G-modem av modellen X60 och att kärnan kommer att vara Cortex-X1 och inte som tidigare en överklockad Cortex-A7x. Det skulle kunna betyda 30 procent högre prestanda än den nuvarande Cortex-A77, alternativt en betydligt lägre strömförbrukning utan lägre prestanda jämfört med föregångarna.

Nästa Snapdragon som står på tur att lanseras är 865-serien. Snapdragon 875 kommer troligtvis att bli officiell mot slutet av året och dyka upp i de första telefonerna i början av 2021.

Källa