Rykte: Även Snapdragon 820 har värmeproblem

Snapdragon 810 var systemchipet som allvarligt skadade Qualcomms rykte efter att rejäla problem med värmeutvecklingen, med både varma enheter och långsammare prestanda som följd, uppdagats (något vi märkte i praktiken efter att ha vattenkylt en mobil med chippet och fått betydligt bättre resultat).

Snapdragon 820 skulle vara chippet som springer i cirklar runt föregångaren när det kommer till prestanda och värmeproblemen skulle vara som bortblåsta. Nu berättar Business Korea att så inte riktigt är fallet och att Qualcomm fortfarande brottas med rejäla värmeproblem för sitt kommande chip.

Qualcomm presenterar Snapdragon 820, 617 & 430

Men allt är inte nattsvart, då Samsung verkar finnas till hands för att hjälpa den amerikanska chipjätten. Enligt källan ska Samsung, som enligt ryktena verkligen vill ha Snapdragon 820 i åtminstone några varianter av Galaxy S7, börjat hjälpa Qualcomm med ett kontrollprogram för att komma tillrätta med problemen. Skulle det misslyckas ska Samsung även stå för backupplanen i form av kylsystem för chippet.

Om det hela stämmer innebär det att Qualcomm riskerar ytterligare ett misslyckande i branschen, något de mycket möjligt inte har råd med ytterligare en gång. Samtidigt visar ju ryktet på att Samsung verkligen tror på företaget och deras chip riktigt rejält (vilket är lite underligt då deras egna Exynos-chip sköter sig fantastiskt bra på egen hand) och att vi närmast kan bekräfta Snapdragon 820 för den europeiska modellen av Galaxy S7, då det är just de västerländska varianterna av Samsungs toppmodeller som kört Qualcomm-chip istället för Samsungs Exynos-varianter.