-
PLUS
Krönika: När AI meckar med våra bilder utan att vi bett om det
-
PLUS
Allt du behöver veta om mobilens skärm
-
PLUS
Krönika: Tunnare telefoner som gör skillnad
-
PLUS
Specialtest: Dubbel batteritid med esim i Galaxy Watch 8 Classic
-
PLUS
Krönika: In i framtiden med en uråldrig mobil
-
PLUS
Samsung Galaxy S7 vs S25 – Så mycket har hänt på nio år
-
PLUS
Duell i tunnaste vikbara: Samsung Galaxy Z Fold 7 mot Honor Magic V3
-
PLUS
Krönika: Världens tunnaste mobiltelefon
-
PLUS
24 timmar med nya Samsung Galaxy
-
PLUS
Samsungs lansering av Galaxy Z Flip 7, Z Fold 7 och Galaxy Watch 8 på djupet
Mindre än någon annan
Samsung-processor kan bli först förbi milstolpe

Processorn Exynos 2600 kan bli den första på marknaden att bygga på 2 nanometer.
Samsung har bekräftat att deras kommande Exynos 2600 blir den första mobilprocessorn i världen, enligt Samsung själva, som tillverkas med 2 nm-teknik. Företaget säger att det nya chippet bygger på Samsungs Gate-All-Around-process. Tanken uppges vara att processorn ska ersätta Exynos 2500 och det spekuleras i att den kan komma att användas i Galaxy S26-modellerna i början av 2026.
Genom att byta från en 3 nm- till en 2 nm-process hoppas Samsung få bättre prestanda och lägre energiförbrukning. Deras nya Neural Processing Unit, NPU, är också snabbare och låter telefonen göra saker som röstigenkänning och bildredigering direkt i mobilen utan att vara uppkopplad mot en server.
GAA, eller Gate-All-Around, är ett sätt att bygga transistorerna i en krets så att den styrande “porten” omsluter ledarbanan på alla sidor. Det gör att chipet kan reglera strömmen mycket noggrant, läcka mindre energi i form av värme och därmed bli både snabbare och mer energisnålt.
En tidig testversion av Exynos 2600 har en tio kärnor stark processor uppbyggd i en 1+3+6-layout, med en kraftfull kärna på 3,55 GHz, tre prestandakärnor på 2,96 GHz och sex effektivitetskärnor på 2,46 GHz. I Geekbench 6 fick chippet 2810 poäng i single-core och 9301 poäng i multi-core, vilket är betydligt högre än Exynos 2500 som fick 2064 respektive 7609 i samma texter.
Samsungs ingenjörer använder också avancerade värmehanteringslösningar som Heat Pass Block och Fan-out Wafer Level Packaging för att hålla chippet svalt och jämnt i prestanda.